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2019年全球PCB预增2.9%，5G、IoT带动高频高速PCB需求
展望2019年全球PCB产业将持续成长，随着5G、车用、物联网、人工智能等新应用蓬勃发展，迎来更多市场机会与挑战，其中高频PCB为刚性需求，PCB实现高频关键在于高频的覆铜板材料(如聚四氟乙烯(Pol ...查看更多
FlexFactor：想象与创新
编者按：FlexFactor计划是美国一项旨在促进高中生在电子设计领域想象力和创造力的活动。主办方NextFlex——美国挠性混合电子学会建立并扩展了此项创新教育项目，培养对项 ...查看更多
首届“微波杂志5G设计论坛”告捷，与会者收获满满
2018年12月13日，深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛（Microwave Journal China 5G Des ...查看更多
华烁深耕小众产品赢得市场——专访华烁科技副总裁范和平
2018年10月26日，由中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）、中国电子电路行业协会（CPCA）基板材料分会共同主办的《第十九届中国覆铜板技术研讨会》，在江苏省昆山市瑞豪酒店成功召开。 本 ...查看更多
首届“微波杂志5G设计论坛”告捷，与会者收获满满
2018年12月13日，深圳 - 由雅时国际媒体集团主办、《微波杂志》作为官方媒体的“微波杂志5G设计论坛（Microwave Journal China 5G Des ...查看更多
兴森科技拟2.37亿元扩产现有封装基板产线
12月17日，兴森科技在互动平台上表示，IC封装基板全球约有80～100亿美金的市场需求，IC封装基板国产化是趋势，现在国内封装市场和国内基板市场占全球比例不匹配，IC封装基板还有很大的成长空间，未来 ...查看更多
